詳細(xì)介紹：

本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

工作原理：

本系列研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備 , 上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng) .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產(chǎn)效率高。

主要特點(diǎn)：

·本機(jī)主體結(jié)構(gòu)采用一次成型工藝，合理的結(jié)構(gòu)大大提升整機(jī)剛性；

·采用人機(jī)操作界面，直接通過觸摸屏設(shè)定各相關(guān)參數(shù)，液晶觸摸屏實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前工作壯態(tài)及相關(guān)設(shè)定參數(shù)，系統(tǒng)提供500數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，菜單式操作方便快捷；

·通過人機(jī)界面控制變頻器驅(qū)動(dòng)電機(jī)，起停設(shè)有緩沖延時(shí)，運(yùn)行穩(wěn)定沖擊小，上下研磨盤設(shè)有快升快降緩升緩降功能有效降低產(chǎn)品報(bào)廢率；

·采用斜齒搭配設(shè)計(jì)優(yōu)良的傳動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行高效穩(wěn)定，噪音小；

·上磨盤自動(dòng)找平，無需人為干預(yù)，有效解決錯(cuò)盤問題，上磨盤具備自鎖功能安全性能進(jìn)一步提高；

·采用*的設(shè)計(jì)，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調(diào)游輪可正反轉(zhuǎn)，節(jié)省能耗的同時(shí)生產(chǎn)效率大大提高；

·太陽輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；

·采用集中潤(rùn)滑系統(tǒng)，對(duì)各相對(duì)運(yùn)動(dòng)面進(jìn)行充分潤(rùn)滑。

技術(shù)參數(shù)：